リッツ線

リッツ線の接合技術

リッツ線は線構成が多い為、端末接続に関して問題を抱えるケースがあります。 下記の表は一般的に用いられる接合技術の参考となります。この表では影響の大きい重要な要素のみを分類しています。 単線のエナメルタイプやエナメルの厚み、追加外装の耐熱性、撚り方法などのその他の要素については考慮していません。

  一般リッツ線 リッツ線(追加外装あり）
リッツ線径 < 1.0 mm リッツ線径 ≥ 1.0 mm 被覆 射出成形 テープ
端末接続技術 細線で多線構成* 太線で少線構成** 細線で多線構成* 太線で少線構成**
半田付け方法 ジャブ付け/フロー/ハンド/ウェーブ ジャブ付け/フロー/ハンド/ウェーブ ジャブ付け/フロー ジャブ付け/フロー ジャブ付け/フロー ジャブ付け/フロー ジャブ付け/フロー
機械的剥離 -- ブラッシング -- ブラッシング 被覆を剝取る, 必要に応じブラッシング 射出成形膜を剝ぐ, 必要に応じブラッシング テープを剥ぐ/開く, 必要に応じブラッシング
圧着 (事前に外装剥離要) 対応可 対応可 対応可 対応可 対応可 対応可 対応可
- 溶接
- 熱圧着
- 抵抗
- 超音波		 熱圧着, 超音波 熱圧着, 超音波, 抵抗 熱圧着 熱圧着, 超音波, 抵抗 熱圧着 (ナイロン) 熱圧着 追加外装は剝取り推奨

* リッツ線公称径 ≤ 0,100 mm

** リッツ線 公称径 > 0,100 mm


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