1966

Pierwsza na rynku 10 kilowa szpula przewodu 0,05mm

1969

Porzątek produkcji ultracienkich przewodów 0.010 - 0.030 w Szwajcarii

1970

Wprowadzenie katalitycznego spieku emali przyjaznemu środowisku

1972

Pierwsza maszna do ciągnienia przewodów w Niemczech

1978

Rozwój szpul bikonicznych dla ultracienkich przewodów 0.04 - 0.10 mm

1983

Rozwój emaliowanych przewodów z mosiądzu z bardzo wąskim przedziałem rezystancji dla zaworów wtrysku

1987

Prezentacja emali poliuratynowej, klasa 155

1987

Ford Q1 certyfikacja

1989

Wprowadzenie maszyn sterowanych komputerowo z systemem „In-line Process Control”

1990

Wprowadzenie specjalnego systemu dla poślizgu przewodów, szybszy nawój, niski stopień wygazowania

1992

Wprowadzenie EAPC (Elektrisola Active Process Control). Montaż do maszyn sterowanych komputerowo sensorów pozwalających na weryfikacje ważnych parametrów procesu, gwarancja jakości on-line.

1993

Wprowadzenie stałej kontroli laserowej średnicy zewnętrzynej, produkcja w wąskich tolerancjach

1993

Światowa premiera przewodów poliuretanowych w klasie 180

1994

Pierwsza certyfikacja ISO 9002

1995

Zwiększenie wagi szpuli dla cienkich drutów jak 0,063mm do 27kg

1996

Badania wraz z Uniwersytetem w Wiedniu w zakresie analizy odgazowywania przekaźników ukierunkowane na wprowadzenie przewodów bez środków zapewniających poślizg (lubrication-free wires G-types)

1997

Pierwsza certyfikacja QS 9000

1997

Wykupienie produkcji ultracienkich drutów od Huber & Suhner and Polydraht, Szwajcaria

2002

Rozpoczęcie produkcji lic wyskokofrekfencyjnych w oplocie

2003

Pierwsza certyfikacja TS 16949

2003

Wprowadzenie produkcji lic profilowanych

2003

Wzrost wagli szpuli przewodu 0.045 mm do 20 kg

2005

Implementacja nowych maszyn dla drutów wysokiej jakości w większych średnicach w odpowiedzi na zapotrzebowanie klienta

2006

Wprowaczenie nowego poziomu ceryfikatów w formie in-line SPC

2006

Rozwój przewodów w całkowitej izolacji (Fully Insulated Wire - FIW), rozpoczęcie procesu standaryzacji IEC

2007

Sukces w powlekaniu emalią przewodu 5.8 µm

2008

Produckja większych lic - aż do 11 mm

2012

Rozwój lic typu „Smartbond” dla aplikacji zasilanych bezprzewodowo