Innowacje Elektrisoli | Aby zobaczyć historię Elektrisoli kliknij tutaj! |
1966
Pierwsza na rynku 10 kilowa szpula przewodu 0,05mm
1969
Porzątek produkcji ultracienkich przewodów 0.010 - 0.030 w Szwajcarii
1970
Wprowadzenie katalitycznego spieku emali przyjaznemu środowisku
1972
Pierwsza maszna do ciągnienia przewodów w Niemczech
1978
Rozwój szpul bikonicznych dla ultracienkich przewodów 0.04 - 0.10 mm
1983
Rozwój emaliowanych przewodów z mosiądzu z bardzo wąskim przedziałem rezystancji dla zaworów wtrysku
1987
Prezentacja emali poliuratynowej, klasa 155
1987
Ford Q1 certyfikacja
1989
Wprowadzenie maszyn sterowanych komputerowo z systemem „In-line Process Control”
1990
Wprowadzenie specjalnego systemu dla poślizgu przewodów, szybszy nawój, niski stopień wygazowania
1992
Wprowadzenie EAPC (Elektrisola Active Process Control). Montaż do maszyn sterowanych komputerowo sensorów pozwalających na weryfikacje ważnych parametrów procesu, gwarancja jakości on-line.
1993
Wprowadzenie stałej kontroli laserowej średnicy zewnętrzynej, produkcja w wąskich tolerancjach
1993
Światowa premiera przewodów poliuretanowych w klasie 180
1994
Pierwsza certyfikacja ISO 9002
1995
Zwiększenie wagi szpuli dla cienkich drutów jak 0,063mm do 27kg
1996
Badania wraz z Uniwersytetem w Wiedniu w zakresie analizy odgazowywania przekaźników ukierunkowane na wprowadzenie przewodów bez środków zapewniających poślizg (lubrication-free wires G-types)
1997
Pierwsza certyfikacja QS 9000
1997
Wykupienie produkcji ultracienkich drutów od Huber & Suhner and Polydraht, Szwajcaria
2002
Rozpoczęcie produkcji lic wyskokofrekfencyjnych w oplocie
2003
Pierwsza certyfikacja TS 16949
2003
Wprowadzenie produkcji lic profilowanych
2003
Wzrost wagli szpuli przewodu 0.045 mm do 20 kg
2005
Implementacja nowych maszyn dla drutów wysokiej jakości w większych średnicach w odpowiedzi na zapotrzebowanie klienta
2006
Wprowaczenie nowego poziomu ceryfikatów w formie in-line SPC
2006
Rozwój przewodów w całkowitej izolacji (Fully Insulated Wire - FIW), rozpoczęcie procesu standaryzacji IEC
2007
Sukces w powlekaniu emalią przewodu 5.8 µm
2008
Produckja większych lic - aż do 11 mm
2012
Rozwój lic typu „Smartbond” dla aplikacji zasilanych bezprzewodowo