Le innovazioni di Elektrisola

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1966

Primi nel mercato con una rocca di 10Kg di filo con diametro 0,05 mm

1969

Inizio della produzione di filo ultra capillare 0,010 - 0,030 mm in Svizzera

1970

Introduzione del forno di smaltatura catalitico rispettoso dell’ambiente

1972

Prima macchina sbozzatrice in Germania per la trafilatura della vergella

1978

Sviluppo delle rocche biconiche per fili sottili 0,04 – 0,10 mm

1983

Sviluppo di un filo smaltato di ottone con tolleranza resistive ristretta per valvole di iniezione

1987

Introduzione del filo con smalto poliuretanico classe 155

1987

Certificazione Ford Q1

1989

Adozione delle macchine smaltatrici computerizzate con controllo del processo in linea

1990

Introduzione del controllo accurato sulla lubrificazione per migliorare l’avvolgibilità ad alta velocità e assicurare basse emissioni di particelle

1992

EAPC, ovvero Elektrisola Active Process Control: controllo computerizzato con monitoraggio di tutti i parametri importanti di processo, che assicura la qualità del filo in linea.

1993

Introduzione della misura permanente con laser del diametro esterno su ogni singola linea smaltatrice che assicura la tolleranza ristretta

1993

Produzione del primo filo smaltato poliuretanico in classe 180 C

1994

Prima certificazione ISO 9002

1995

Incremento del peso della rocca per fili sottili come lo 0,063 mm a 27 Kg

1996

Studi congiunti con l’Universita’ di Vienna sul fenomeno delle emissioni delle particelle nei fili dei relè che ha portato alla nascita dei fili senza lubrificante (Tipo G)

1997

Prima certificazione QS 9000

1997

Acquisizione della produzione di fili ultracapillari dalla Svizzera Huber & Suhner e Polydraht

2002

Inizio della produzione di filo Litz nastrato

2003

Prima certificazione TS 16949

2003

Partenza del filo Litz rettangolare

2003

Incremento del peso della rocca per lo 0,045 mm a 20Kg

2005

La domanda dei clienti per filo grosso di alta qualità porta allo sviluppo e all’introduzione di nuove macchine smaltatrici per fili grossi

2006

Adozione di nuovi livelli nei certificati di prova con dati SPC in linea

2006

Sviluppo del filo a totale isolamento “FIW” (Fully Isolated Wire) e inizio del processo di standardizzazione IEC

2007

Smaltatura con successo di un filo di 5,8 µm

2008

Produzione di fili Litz a grande sezione sino a 11 mm

2012

Sviluppo del filo Litz “Smartbond” per applicazioni senza fili (wireless)