Comparazione delgi smalti autocementanti

 Base chimica dello smalto autocementanteAutocementanteMetodo idoneo per la cementazioneCondizione di cementazione consigliataCaratteriApplicazioni
   Aria caldaFornoSolventeCorrenteTemperatura del fornoTipo di solvente  
 
 
PolivinylbutyralPolyvinylbutyralAB+++++++130°Cetanolo metanolo facile piegatura, bassa temperatura di rammollimentomotori passo-passo per orologi al quarzo, strumenti, bobine vocali, sensori, cicalini, transponders, RFID cards
PolyvinylbutyralBB----++--N/Aetanolo metanolo cementazione con solventi, leggermente più alta la temperatura di rammollimento come ABidentiche ad AB
PolyvinylbutyralCB----++--N/Aetanolo metanolocementazione con solventi, asciuga velocementeIdentiche ad AB
 
PoliamidePolyamideFS++++++++160°Cetanolo metanoloCementazione facilestrumenti, altoparlanti, sensori, transponders
PolyamideHS++++--++150-220°CN/AEccellente cementazione con aria caldabobine per microfoni, piccoli motori, RFID
PolyamideOS++++--++140-200°CN/ACementazione molto facile, alta forza di cementazioneBobine per microfoni, piccoli motori, RFID
PolyamidePS++++--++160°CN/Aeccellente cementazione con aria calda, ampia aria di processo, alta forza di cementazione dall' inizio alla fine della bobinareceiver per cellulari, mototri a vibrazione, bobine RFID
 
Altrimod. PolyamideRT++++--++180-220°CN/Arigidoaltoparlanti, motori a vibrazione
mod. PolyamideST++++--++190°CN/Aalta resistenza termica, alta resistenza di cementazione, fissaggio termico possibilevoice coils ad alta potenza
mod. PolyamideTT++++++180-220°Cetanolo 95%Proprietà termiche molto buone, facile cementazione con etanolovoice coils ad alta potenza
 
Othersmod. PolyamideQT++++--+210°CN/ATemperatura di rammollimento molto elevata, permette un processo di avvolgimento stabile, ampia processabilita', bassa emissione, elevata forza di cementazione HDD (VCM e motori assiali)
 
AltriPoliestereVT--++--++270°CN/Asterilizzabile in autoclavetecnologia medica e della salute

Comparison of Bonding characteristics

Hot air bonding characteristics of QT, ST and PS Enamel