Smartbond

Produkte für Multimedia-Anwendungen werden zunehmend mit drahtlosen Ladegeräten ausgestattet. Speziell für diese Ladesysteme hat Elektrisola aus der Produktgruppe der Backlacke heraus den Smartbond OSP18 entwickelt. Litzen hierfür verbinden eine hervorragende Verbackung mit guter Wickeleigenschaft, Lötbarkeit und sind sehr geeignet für Heissluftverbackung. 

Diese umweltfreundliche Prozessautomation ist für hohe Geschwindigkeiten vorgesehen und kommt ohne Lösungsmittel aus. Die hohe Verbackungskraft garantiert dadurch stabile Spulen. Kundenspezifische Auslegungen erlauben sehr dünne Spulen und bieten dem Entwickler breite Anwendungsmöglichkeiten. 

Technische Werte eines typischen Produkts

Typischer Litzenaufbau:

105 x 0,08 mm OSP18

 

Gesamtdurchmesser Litze:

1,05 bis 1,15 mm

 

Dehnung:

10 %

Wiedererweichungstemperatur Smartbond:

> 130°C

Lötbarkeit:

4 sek. bei 420°C

 

Durchschlagsspannung (unverbackener Twist):

1,200 V

  

Dehnung:

18 %

 

Erweichnungstemperatur:

260°C

  

Abzugskraft (Luftspule):

1,700 cN nach 180°C Heißluftverbackung

 

1,900 cN nach  210°C Heißluftverbackung

   

Durchmesser HF-Litze

0,50 mm bis 3,50 mm

 

 

Isolierlack der Einzeldrähte:

modifiziertes Polyurethane P180

der Temperaturklasse 180°C (H)

Backlack auf der Litze:

modifiziertes thermoplastisches Polyamide

 

Verbackungstemperatur:

> 170°C

 

 

Zulassungen:

UL - Listung

SGS-Daten verfügbar

 

 

 

 

 

         Eigenschaften         Anwendungen
  • Sehr gute Verbackungskraft durch Heißluftverbackung
  • Spulen für Energiesende- und Empfangssysteme in mobilen Geräten
  • Hohe Wickelgeschwindigkeit
  • Kabellose Ladesysteme
  • Lötbar ohne vorheriges abisolieren
  • Selbsttragende Spulen verschiedener Bauart
  • Umweltfreundliche automatisierte Produktverfahren                  
  • Keine Lösungsmittel notwendig zur Verbackung
  • Sehr dünnewandiger Überzug für kleinste Spulen
  • Wandstärken gemäß Kundenspezifikation

 

 

 

 

Standard LitzeUmsponnene LitzeBacklack LitzeSmartbond
Stabilität der Wicklung-gutmittelgut
Flexibiltät / Wickelbarkeitweicheher festweichweich
Verbackung mit-LösungsmittelHeißluftHeißluft
Mechanischer Schutzmittelgutmittelgut
Oberfläche und Haptik-rauglattglatt

Zweiter Verbackungsprozess ohne

zusätzlichen Kleber

neinneinlimitiertja

 

 

 

              Durchmesser der Litze und Kupferfüllfaktor

 

                   Standard

                   Litze = 100%

  Umsponnene

  Litze

   Backlack

      Litze       

Smartbond

 

 

 

 Füllfaktor Kupfer %
 Typischer Durchmesser %

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 HF-Litzenwerte und Kupferfüllfaktor

105 x 0,08 HF-Litze KupferStandard LitzeUmsponnene LitzeBacklack Litze   Smartbond
Typischer Litzendurchmesser (OD)                          %10010910696
Kupferfüllfaktor Spule                                               %1009388112

 

 

 

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   Datenblatt Smartbond OSP 18 zum kabellosen Laden